芯片设计就是指以集成电路、大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及到设备间互连模型的建立。芯片设计致力于供应新—代EDA智能工业软件和系统研发、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能技术、云服务和超级计算等多领域发展。
更新时间：2024年11月07日1、*ST盈方（000670）公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。
总市值：18.37亿元流通市值：13.54亿元
2、亿通科技（300211）公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。
总市值：27.91亿元流通市值：27.38亿元
3、飞天诚信（300386）公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。
总市值：48.83亿元流通市值：28.23亿元
4、铖昌科技（001270）公司专注于相控阵T/R芯片设计开发，经过多年的研究和技术攻关，形成了多项核心技术，成为该领域少数几家民营企业之一。
总市值：133.73亿元流通市值：33.43亿元
5、全信股份（300447）2020年7月17日互动平台回复：芯片产业方面，公司开展了针对FC子卡的芯片化设计推广工作，前期已经推出了基于SIP的专用子卡芯片，并已经在市场上有一定的应用，目前公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作。
总市值：64.5亿元流通市值：41.18亿元
6、东土科技（300353）2017年报告期内公司完成多项原创型创新产品开发设计，其中公司***研发的网络交换芯片已完成流片，被军委装备发展部评为最高自主可控等级(A级)。该芯片是目前国内较早从芯片设计，流片制造，封装测试完全在中国**完成的自主可控交换芯片。
总市值：53.18亿元流通市值：43.75亿元
7、欧比特（300053）公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国较早创立者成功研制出基于SPARCV8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARCV8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补某些空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。
总市值：64.95亿元流通市值：58.51亿元
8、国民技术（300077）公司与IBM合作建设了国内比较早的针对芯片设计领域的“电子设计自动化云”，该云平台结合IBM为自身芯片设计开发的电子设计云的实践与参考架构，能够实现包含端到端的智慧桌面云(SmartDesktopCloud)与IT基础架构网格资源池(GridComputingFarm)的构建，不仅有效提升了公司芯片设计的研发效率，加强信息安全管理，更降低了研发成本。
总市值：112.28亿元流通市值：104.89亿元
9、苏州固锝（002079）公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。
总市值：143.64亿元流通市值：140.42亿元
10、全志科技（300458）2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
总市值：178.25亿元流通市值：143.59亿元
11、长盈精密（300115）公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过***苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的***策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。
总市值：147.73亿元流通市值：147.15亿元
12、振芯科技（300101）在单片微波方向，全面掌握单片微波收发芯片设计技术，成功完成样品研制，PA功率和LNA噪声得到显著提升。
总市值：148.42亿元流通市值：147.82亿元
13、中颖电子（300327）公司是国内较具规模的工控单芯片厂家之一，在全球MCU的销售占比约近于1%。公司的MCU产品，多属于工控级别的产品，与消费电子相比，有可靠度高、认证周期长及产品生命周期长等特性。公司在家电MCU及锂电池管理芯片领域处于国内厂家领先地位。集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。
总市值：161.99亿元流通市值：159.97亿元
14、鼎龙股份（300054）公司主要产品包含了集成电路芯片设计与制程工艺材料。
总市值：233.14亿元流通市值：181.17亿元
15、景嘉微（300474）景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
总市值：295.1亿元流通市值：205.69亿元
16、创维数字（000810）拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。
总市值：216.13亿元流通市值：209.97亿元
17、北京君正（300223）公司主要从事芯片设计，客户基本为电子行业的各类厂商。
总市值：442.13亿元流通市值：374.51亿元
18、纳思达（002180）2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的靠前款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
总市值：730.96亿元流通市值：606.66亿元
19、紫光国微（002049）公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
总市值：1463.02亿元流通市值：1463.02亿元
20、格力电器（000651）在芯片研发领域，公司设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片，目前其设计开发的芯片已有数千万颗的使用量，获得格力系用户的认可。
总市值：1713.07亿元流通市值：1699.71亿元
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